依產品需求客製化機殼與電路板,優化訊號與產品配線。
可依專案需求拆分規格、開發、測試與交付範圍。

羿豐的核心不只在單一程式,而是把現場設備、電控、通訊與資料整理成可維護系統。
可依專案需求拆分規格、開發、測試與交付範圍。
可依專案需求拆分規格、開發、測試與交付範圍。
可依專案需求拆分規格、開發、測試與交付範圍。
可依專案需求拆分規格、開發、測試與交付範圍。
系統軟體、軟硬體整合、SECS 軟體開發、現場 Service 與行政支援。
公開內容只保留已確認可對外說明的發展方向。
步入系統整合。
擴展車用產線整合服務。
跨入能源產業,累積 CVM 與燃料電池相關經驗。
擴展醫療與研究設備應用。
擴展半導體設備整合服務。
持續拓展跨界合作。
持續投入製程設備軟硬體整合。