需要客製板卡的設備案

技術主題
適合對象
需要樣品打樣與測試的研發團隊
需要軟硬體一起整合的現場
常見痛點
市售模組不符合設備尺寸、訊號或控制需求。
硬體、韌體、PC 軟體與現場線材分開處理,整合風險高。
需要少量打樣、焊接、測試與後續修改,不只是畫電路圖。
設備案需要能接回 HMI、資料庫或控制流程的客製硬體。
整合方式
先確認訊號、供電、通訊、尺寸、線材與現場安裝條件。
建立電路、Layout、BOM、Gerber、韌體與測試項目。
把板卡與 PC 軟體、設備機構、線材與現場測試一起驗證。
可交付內容
電路設計、PCB Layout、Gerber 與 BOM
打樣、焊接、韌體燒錄與樣品測試
訊號線材、機構配件與設備端整合
測試紀錄、修改建議與後續小量製作支援
相關案例
以下案例可協助理解類似需求的交付範圍與公開成果。
下一步
有類似的 PCB/控制板 需求?
可先提供設備流程、資料來源、既有通訊方式與希望完成的交付結果,羿豐會協助拆成可評估的專案範圍。
PCB/控制板PCB 設計PCB 打樣控制板
